6層線路板制作過程：

　　1、開料裁板/壓膜：根據資料裁剪工作板，為了內層板材能做出我們需要的形狀，需先在內層板材上貼上干膜(聚酯簿膜/聚乙烯保護膜/光致抗蝕膜)貼膜前，應先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，再在加熱加壓的條件下將干膜粘貼到銅面上。

　　2、曝光：在紫外光的照射下，光激發劑吸收了光能分解成游離基，游離基再激發光聚合單體產生聚合交聯反應，反應后形成不溶于稀堿溶液的高分子結構，為確保工藝的穩定性，曝光后務必停留15分鐘以上，不可立即撕去聚酯膜，原因是聚合反應需持續一段時間。

　　3、顯影：顯影前撕去聚酯膜，感光膜中未被曝光區域的活性基團同稀堿溶液反應生產可溶性物質而溶解下來，剩留下業的區域就是感光交聯固化的圖形部分。

　　4、蝕刻：在剛性印制板或印制板的生產過程中，利用化學反應方法將不需要銅箔的區域去除，形成所需的回路圖形，且光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。

　　5、去膜，蝕后沖孔，AOI檢查，氧化、V割、FQC檢測、包裝

　　去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來。“膜渣”過濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈，則可以考慮不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥，避免水份殘留，最后V割成型，通過FQC檢測后打包出貨。